推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？
据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。推土机实际晶体管数目大揭秘
AMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。
市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
CPU参数比较
CPU
制程工艺
核心数量
晶体管数量
Die面积
AMD Bulldozer
32nm
8
20亿
315mm2
AMD Thuban
45nm
6
9.04亿
346mm2
AMD Deneb
45nm
4
7.58亿
258mm2
Intel Gulftown
32nm
6
11.7亿
240mm2
Intel SNB-E
32nm
6
22.7亿
435mm2
Intel Nehalem
45nm
4
7.31亿
263mm2
Intel SNB
32nm
4
9.95亿
216mm2
Intel Lynnfield
45nm
4
7.74亿
296mm2
Intel Clarkdale
32nm
2
3.84亿
81mm2
Intel SNB(GT1)
32nm
2
5.04亿
131mm2
Intel SNB(GT2)
32nm
2
6.24亿
149mm2
尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
推土机实际晶体管数目大揭秘
晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。
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