高管：基于Intel芯片智能手机明年上市

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Intel中国区总裁杨叙今天透露，基于Intel芯片的智能手机将在明年上市，但他拒绝透露更多细节。杨叙今天作客垂直网站中关村在线的《风云对话》节目，他在回答网友相关提问时透露了这一信息。他表示，明年一定会有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手机。“我不敢透露厂商名字和具体的时间，但是我相信明年一定会上市。”

杨叙表示，Intel芯片除了具备传统的性能及应用兼容优势外，“我们一直攻克的就是把功耗降低，所以Intel的芯片可以做在智能手机里，这是非常可喜的事情。”
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% z+ F9 @5 U% J6 r/ t9 m他透露，Intel未来将会基于英飞凌的技术做出SoC系统单晶片，“这些都在执行的过程之中。”
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2 p4 _; h8 m6 \0 e  K去年8月，Intel宣布将以14亿美元收购英飞凌无线业务。今年1月，该业务将被命名为“Intel移动通讯”，成为Intel下属的架构集团(体系结构 Group)的一个独立部门。
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英飞凌向诺基亚、苹果及其他设备厂商销售基带芯片。市场研究公司Linley Group的数据显示，2009年英飞凌在手机基带市场中占据10.7%的份额。（文/新浪科技）