推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。

推土机实际晶体管数目大揭秘

AMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。
1 Y( _* g, r5 X* |
市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼

1 Z. P. y# ?  x3 `# `1 `6 m7 iCPU参数比较
+ p  z; h1 s. h/ D, nCPU
( r' ?: O& H  g( J8 c. l       
制程工艺
" Y% ?& A( e8 U7 a; z9 j       
核心数量
8 p! A; }8 b' i2 z0 L: n" K( ]       
晶体管数量
) G, H& U& o6 J       
Die面积
AMD Bulldozer
% q1 u$ c! H1 j! A       
32nm
       
' I( U# m/ ~8 D0 V3 N1 s8
2 x* `# d0 T/ P3 \       
6 h$ E) _+ Z* q  o- _20亿
( b! Q7 V/ ]# w3 [4 t       
/ n( I% v; O! e) ?315mm2
AMD Thuban
! ]6 L9 V) ]' M0 q2 N$ n4 s& u       
45nm
0 [) {5 Z5 S9 L" c, b( v       
6
' e1 K( ^7 ~# N# i5 N+ v       
$ C( p# j5 j! `+ A9.04亿
0 Z# B- H3 f; |, {* Z" s/ T! q' Q       
% I% V) k0 I& {346mm2
7 I, |3 ^& I; w* ~: qAMD Deneb
' y/ Y' H4 Z' R5 G5 P       
# Y% M$ Z' @( f  S% D! M5 X& ]45nm
       
4
       
  S/ h2 u; z. e7 j# D7.58亿
5 \& Q1 e- }( a7 |% Q+ V       
7 U9 l4 k$ v1 A# y3 X. @258mm2
Intel Gulftown
       
32nm
  S. w( Y1 U1 q% _% g% @       
8 q' p# I- {+ |5 N* P. C# A& f6
# S' \; D) r, m6 S4 U# I3 ]       
11.7亿
7 N4 \+ {0 H' }' O6 v6 [, W       
240mm2
Intel SNB-E
       
7 A) V8 _3 h3 y8 i1 G& s9 q- S# G" `32nm
( F  Z( O& U2 C$ y- N0 Y       
/ u3 Y4 O8 ?8 P+ r* B6
8 U* M' J5 O  c# {1 b* N  l4 z2 \/ M       
- E, J' ~/ }' g3 u( w; d22.7亿
6 x# a9 k7 q, u4 _' P       
3 o6 h" O4 ~) _2 d435mm2
: _9 J. z2 e7 l3 J* X; {Intel Nehalem
       
6 Q& `& s7 I9 L0 O4 c45nm
+ a% ?. h+ D( J       
$ o  |- d, ?' x( o0 k4
       
; y' h. S9 p1 J6 d/ f4 d" s$ Q7.31亿
       
, k4 k- o# ?; l# y  R( U263mm2
Intel SNB
& h) w2 n, [, C       
32nm
       
4
       
9.95亿
* X( W* d3 F% z       
216mm2
) u& T2 {) e2 Q9 W% |, Q! n6 q# eIntel Lynnfield
       
45nm
       
4
2 |% ]6 I% M8 v2 q, U) h; `       
# s% Q& x" K. u8 v' H# `7.74亿
: ~2 C# d$ G0 X' |, T5 Y7 y0 t. J       
" t$ p9 v) {% K& n# }  z5 H296mm2
Intel Clarkdale
. r  x( i! {2 y% {       
32nm
       
2
       
3.84亿
       
81mm2
Intel SNB(GT1)
       
! v" ]& }; m; |7 Y6 H8 U32nm
: `2 V4 J7 F- G' B/ w4 `- w9 }       
8 C* \; b. l% w6 g2
       
5.04亿
4 z! U% Z  o! K( V# x4 Y       
" P. _$ a( w& g4 m& B& R/ b8 L131mm2
( y2 k' d; t6 E. J9 F, JIntel SNB(GT2)
       
) Q+ |" p1 n" ~8 f7 F32nm
' \" W9 U" S3 q7 u3 F: e( i       
; B5 q8 b' O* f- f2
       
1 r( L2 |4 K: m- i& T6.24亿
. F! C, i+ j+ h& y       
( |5 B3 `  d" P: q149mm2
  P: }# b$ A  V* D4 c
" T8 o/ l+ `& g: S尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
" X6 {/ K  |5 [( U3 N) |' o# O
" K% `. N. N% V1 k, c% _推土机实际晶体管数目大揭秘

晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。