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据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息,AMD公关部门和他取得联系,称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误,实际数量不是20亿而是12亿。# B6 w( c* \, v$ f& e
; |6 v `2 o E4 f; S4 S
推土机实际晶体管数目大揭秘 e7 F3 G2 p+ G
9 H& z" w' F! U. WAMD没有对新的数字做出进一步说明,也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充,4模块8核心推土机的die面积没有变化,仍为315平方毫米。
7 ]8 s* |. e A- r2 y( v! c+ X$ i# Q- F( U
6 j% m& U) E0 |0 W" T4 X市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼9 K* K, g+ n0 j5 T' f; `
% b5 t; v* x: [8 `- @CPU参数比较" w V0 ?) N: L. b+ Y0 v' T
CPU
4 c8 v$ f( Y7 _( q6 Z1 v
' ]" v/ Z* O8 @3 f/ Z制程工艺
7 z# E8 z6 G' v) G% u 9 K1 B( }8 P1 g: s
核心数量
* T% \+ N, x) P5 S0 l% C3 F) ?0 h 7 ]7 N$ z+ f& W; A, f: h
晶体管数量: c1 B9 u1 p( F1 ]& Z/ ^! {- e; B
+ ~0 s# v2 r4 t( A* gDie面积6 _1 I" g2 U1 }9 t$ p) }9 M
AMD Bulldozer
( p( D: K' d$ h3 X& j& g + p b" a( `7 ^$ I7 o$ N- C
32nm+ O9 Q/ P6 Z0 U# g1 D6 ^( K
5 f" @: B( t ^, W0 ?# w8 v8, @' L7 s7 h0 Z
, q I5 A! O& P20亿
9 }& T: }5 k# N . W' W( Y" Y4 X+ M! c( D5 ~/ z( S( B! q
315mm2. \! A& f9 p+ Q3 c
AMD Thuban
8 K' t' g5 r/ c" I& n3 o9 u/ r * X- k! X0 W" f: ?1 {9 s- }: h% b
45nm# e$ s+ u2 i0 i, @( J* n+ B
7 b: ~3 W& H! e* |4 w1 S
6
9 H2 Z8 o; w: z. q9 | $ [* s, _2 A1 ~# A- @
9.04亿
/ H' s) B3 }8 \1 @, N
. K1 z9 \* C" ]+ a6 {/ Q346mm2
4 f4 i3 N/ r; Q8 L3 {! x( HAMD Deneb
( v4 O% V" o+ P' ~/ Y9 `
* u. `8 a# n) F45nm- V, N- k& t4 ~5 a4 o. |
4 l8 }+ Q, Y( ]0 j% l
4
# ?) i# ?# N% N
/ U" u! K3 {* y u7.58亿
2 W& c6 i2 s& v7 a6 X2 m 5 ~+ X: p5 c- h* R* k
258mm2
/ h1 w$ h+ c V# ^0 dIntel Gulftown
) X( @0 r" e+ k. V
0 \& g7 Q" p6 z; K: m5 E32nm0 r, o/ a% B+ T1 E2 K: m& |. }4 T
; t* u5 L. K( e0 U6: X1 v: R# r4 O9 j
" `) y& o* ], W. {$ g11.7亿6 ?" d8 E8 I7 W# Y
5 [2 w7 U) s; }& a3 C* N; R8 T) J0 `& x
240mm2
5 y& `9 j5 @7 \( y, uIntel SNB-E; I9 J" i+ H% ~9 p) t1 W
. t m' W8 E9 k; U: \( I
32nm
7 o, ]; j0 l; T- r! ?7 a
; j% x2 w2 f9 C' x( ~" C7 q6% p; I1 M: ^+ p$ _6 Y E4 f
) H" o9 V% h1 X5 F
22.7亿
* m. Y2 ]6 J0 I/ h) n& G& H
9 ~! W) I0 j8 u/ X) D# x$ E- I8 m435mm2. x) _& ?! }) h5 S
Intel Nehalem/ U; e" O+ e, q u' B5 e+ Z
% L" N Z+ ^( H8 c5 Z
45nm
7 r5 a0 ]/ M. \& s- E" C 9 J4 S3 M& m2 Z f5 Y9 N4 i* ?! m
4; ?. f w+ K' u8 m
' ?: ~* A+ |* L' c( ~
7.31亿0 X% l. D) F2 I
) K+ r( R4 b8 U263mm2
" j9 o5 n+ y# AIntel SNB
& d* `" p4 C: o c ( E4 S1 r) Z2 Z: P+ L u& V
32nm
, _2 |& j Z) k7 l
- k% T: f6 W; u+ L6 i/ j4
! a Y. C$ u' l! l: |: M % k" y1 E) u' `, m+ r- ]
9.95亿3 d' Q% Z, B- K: z2 E
, k3 W' L" u0 [% o216mm2
, ]7 u0 T2 W" ^( MIntel Lynnfield
; g" a% G; n8 z1 g O" a+ M% H
, I" Y; i0 ? y! ~) R+ ^' S0 I45nm& `6 P5 R' `+ q2 e$ c. u9 `
; |% Q8 `+ W* `+ S2 H" Y* H4
5 H0 H' K. g; ~, c
) f2 t, s- I* n- A! J A& n+ _7.74亿
+ P' |' C# M0 ? 3 y8 H0 k/ \! \+ S! k
296mm2
$ x$ a( r- \) L( z6 G6 c' C; c, i6 }Intel Clarkdale1 G2 o9 X8 U5 x7 N3 V v
% D5 \7 K1 f7 c6 t) Y! |; M32nm3 W" Z; ~2 s3 m- Z9 P
F) Q( `5 P- _/ H; |3 r2 V- v) {
26 S! Y' r" V! ]$ M, v! _
4 ^+ M* I8 u- h* |3 x+ G' x
3.84亿8 a! Z+ q i0 H5 q& j. c. H
; h% {# P( B% X5 v9 L( {/ O& q
81mm2
; \% a: S$ x& T. r% d& [Intel SNB(GT1)3 W4 h8 w' p. M @4 {
3 q/ V3 \0 ^) e+ I- ^32nm
9 m- h9 T: [" C# ~% ^ % S! U% q% }; \0 s& s
2/ ?: D y- e: Q9 S
' m, y6 X; |& |% s
5.04亿
# C% {' E& h: l
l* A/ a# w; I; c131mm22 p$ t8 }. L7 N" s' p
Intel SNB(GT2)0 A3 G' _2 T; T; S; n7 V% n
4 ?2 ~( N# E+ y& P) t32nm
' }! k: J) O s& @0 R- V2 Y0 g ) u# W. j5 s, X( T/ z% _* O/ H+ H
2* R% _3 G3 p& y3 N" P
5 L& ]$ W" t8 z) i6 w
6.24亿
# b' D4 b& J* H/ Y9 c/ {7 B
7 i& n' E: E; W7 {149mm2
5 U( D& v6 o/ R8 v! E3 q" @
5 v$ }. C6 q+ b# h9 F( X( z% m- X尽管实际的晶体管数量削减了约40%,不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。: M, I( M0 c4 A* i) P2 p9 o$ d+ k
8 n6 ~8 Z1 y( b) R( C推土机实际晶体管数目大揭秘! z( X( n' g1 M4 o1 R1 k' H
0 v' [$ i5 e7 s# G: L4 ~
晶体管密度不仅仅取决于制造工艺,包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎(每die的缺陷更少,一块晶圆能切割的成品更多,成本更低等),不过对于终端用户来说这都无所谓,性价比或者能耗比才是王道。 |
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