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据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息,AMD公关部门和他取得联系,称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误,实际数量不是20亿而是12亿。% q& E1 d# d- d# x6 @1 K
0 Z- j+ ?* U! l7 z: y; o$ q
推土机实际晶体管数目大揭秘
! T; v3 w* q9 ^/ |. W
$ y. G! G; B+ _4 o' qAMD没有对新的数字做出进一步说明,也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充,4模块8核心推土机的die面积没有变化,仍为315平方毫米。
& k0 E' H1 c- V( L, s
# T6 W6 o* n- F市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
& E5 M) z8 r4 N+ I, C) g b4 p9 r' e* v. C W
CPU参数比较
$ J" d2 E% G/ ?$ x" S9 zCPU& p* j J( ?8 K" l; ]* e
8 N* w. J4 `& Z4 g/ U7 N. q
制程工艺! T9 H8 i0 l4 i! A
, d, ~3 C @ m! ^; T8 q, m# Q核心数量
|% Y! e y; u5 y9 T' ~: m% v3 v ! K: C& A2 |9 U5 C* p
晶体管数量
0 \) C x' n5 \1 V: J% d$ X) e
) w$ y) `& f+ \6 WDie面积# {0 K' }" c, o: c
AMD Bulldozer% R4 T" N/ V- l
8 ~ F2 e6 l, F1 d9 U6 n
32nm
0 b& I1 P: d: c5 p6 m
+ n9 F- u4 j) a# P8 S' e- F8
: ^/ J5 x0 C8 |8 Y+ G . Y# `4 t5 u, q1 {) W- O4 S: d
20亿
+ C* _; n* Y; n3 o' J3 E0 ? 9 Q, u$ i$ Q R8 V4 L
315mm2
4 J4 ~2 e* K) X2 p1 iAMD Thuban
: Y$ F3 K/ X0 G' @6 y% @4 T + y4 z1 }6 Y7 u/ X
45nm& ?9 k+ t3 I! q. x' Z
# H5 B" d: V! v6
( n- N% y" K& h4 j$ x: \
+ ], `9 ?. b G$ T. H6 P9.04亿
/ z3 q' |7 ]7 D8 K
! j* B2 N3 B9 _* }1 `0 r$ s1 c346mm2
1 I& G5 S5 N: o- ]& ^; AAMD Deneb
! B6 t* m/ r5 n D
`9 C1 M- q7 x( F5 ?$ I( ?% y9 h45nm5 ~; M9 j! o1 U7 [ O g9 T
8 G' r" h3 z* g0 O% {
42 i ~& h9 V$ ]% r
, \1 N3 L5 A" c; \# d; f. B7.58亿- I) U( g$ J4 e1 ?; \& N
. ]9 v8 p' ~1 [258mm24 I' _9 L* @' |, @- u1 M$ u
Intel Gulftown" ?; x4 [+ e! w7 B3 L5 N0 k+ `
5 Z9 s# a6 F8 l+ {( s32nm
* [, `1 ^4 T% a6 v" d1 y1 A
0 y9 v, n( v' S2 ?5 h6
& t' j: c) _% [' W
6 ^6 [ i2 f& z2 t$ T ?! V11.7亿
& P) l! N' f) g. G) p, d
# M& |6 d8 Z, q7 }5 s) ], ~240mm2( v! B1 I( A/ D; N" G5 N
Intel SNB-E0 Y2 }9 \& ^6 z. w4 `7 G" i
6 [) S; }2 t6 ^. x3 D: n32nm8 A" K9 c$ l+ }' C8 w" d
- H% S1 X% |8 J6
L% _7 J; C, }- w. F1 o$ V 5 \& ]& ]( t A' t; Z/ Y
22.7亿' _2 g: r6 J# q, L
+ D/ u5 }0 {' o* {$ F# k0 @! Z' Y435mm2
5 l+ z8 f+ q3 j, @6 \# _8 KIntel Nehalem5 M% O# s8 Y) l
7 U4 Z+ y& Y, v* C; N) V
45nm4 V0 j( Q6 L7 O8 R* t. j
: \6 i4 B( z& W& u- F R. L
4, Z: m, i2 s, e9 M( g
5 M! D" j( E0 E3 S% f! [: x+ l/ M
7.31亿
$ G3 m/ \. _! C& ^+ C" E( G& `
' ?5 ]2 q& I; O263mm2. B P c) e0 T' f# A
Intel SNB
2 D1 n f" V5 n2 ~6 x0 w 8 w* `9 D! ^$ L
32nm9 i$ i+ K" q: V# w$ j6 V
- S% U- @* I- y% e5 w; k& s4- A: U) ~" Q$ r, v* { ]' j
3 U% x! S: a6 M. v9.95亿
' I6 Y6 c* k8 r' F) d+ U, q
# S' G# _# c4 }$ S o216mm2
- ?* N7 M; ^" K( BIntel Lynnfield5 \/ b. C" |) h z Z
: A( C: C! U: f; ~( U
45nm
+ M: f. W* O" v! x( m6 R9 C
; g( ]$ \% V2 k, q$ ]$ H40 h, X$ G$ y: t6 A4 [* {5 d
7 ]9 W1 {1 v0 r7 I( F
7.74亿
8 w6 d0 w$ |$ [: b1 ]
4 j6 \9 ~0 U( e% N/ T296mm2- a) w! Z% C4 L! B" H4 M. } W
Intel Clarkdale* B; T, f B1 H* G: n+ I7 ~& o* A
9 V3 c ]' l; I. N# p, o2 z/ l32nm
3 ^( W( z- |4 {3 E0 q * |4 Z1 T7 }7 o
2$ v! p/ ]5 Z+ G3 d) F4 q/ D
8 v2 t" _ F3 v" ]' c5 b
3.84亿6 o) `. T0 O6 O# g
8 I" @+ X$ e6 N81mm2
7 Z$ H! P6 E- ~+ ?- NIntel SNB(GT1)
; i$ p& w" U2 [! Q
3 h) a; s) k3 o" f! P1 a5 s32nm- k! r& p2 r. \0 j: M1 f$ y: l4 P
4 z0 o3 b; h1 D% v
2
" y A: {9 K& J& j" A3 J0 m
8 a3 r# M( Z' ~7 |+ T2 `5.04亿
. C+ \3 t$ c/ \1 ]9 R1 l
3 o/ W8 N! ?3 q8 p5 p, y- s! \131mm2
* F. |6 w1 S2 J# ~Intel SNB(GT2)8 b- b9 e |5 r% e- R8 Z
0 C9 Q/ H- a7 u- d32nm/ p& z" L- I9 n; Q
5 `; d% m& H9 N3 K2% @, }7 X* A; r9 g+ a7 \
9 X1 i r! P" @2 e( j* d4 G
6.24亿% N: u) M& i4 X+ F% G
- R, z6 S+ f2 s' b' n% s
149mm2 i9 [- Z* }$ H
9 s3 Z$ O- ^' j8 p& ?/ G+ [& \) r1 P
尽管实际的晶体管数量削减了约40%,不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
+ u* ?/ e! Q9 L6 ]4 s. U, ?: Q/ e! M! k
推土机实际晶体管数目大揭秘
% K' S, r, C: I9 H& X w: W; S3 p* [8 q8 T( J9 Q1 C; X* ]0 l
晶体管密度不仅仅取决于制造工艺,包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎(每die的缺陷更少,一块晶圆能切割的成品更多,成本更低等),不过对于终端用户来说这都无所谓,性价比或者能耗比才是王道。 |
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