Vivo 再接再勵推出 X1 繼任者 X3，厚度為 6mm 以下依然採用 Hi-Fi 晶片

Laputa

/ w8 m$ j& X1 \1 S4 n2 n0 x                               
登录/注册后可看大图

6 e- M+ R2 M6 q
8 r+ @7 j) c* m. i- O. b' v! J今天下午，微博上出現了一組 Vivo X3 的內部晶片諜照，同時流出的還有定妝照及 X3 和其它熱門機型的厚度對比圖。這款產品和現在正在銷售的 Vivo 旗艦機型 Xplay 一樣，依然採用了 Hi-Fi 晶片。不過這次晶片種類有所不同，DAC 從 Cirrus Logic CS4353 更換為 ESS 的 Sabre ES9018 的定制版本，我們也可以從洩露出來的內部主機板晶片圖上看到它。另外，還洩露出來一組機型厚度對比圖，分別是和 iPhone 5、iPod Touch 5、華為的 P6、以及 Vivo X1 的厚度對比，消息稱其在 6mm 以下，從圖片看確實如此，只不過是具體的厚度數值還不知道。Vivo X3 預計在 8 月份上市，價格會在 3,000 元人民幣以上。在這之前，只能先看圖集解饞了。
* P( P3 p  a2 j: z* A9 `

7 f' M% Z; Y% ^% [/ v9 a2 b' A
" X2 u+ W9 `* x引用來源：安卓論壇微博、鳳凰網數碼
, p- Q, j' v/ l! P: a' \$ v